Projekt DAPPER
Distributed and Parallel Application of PCB Placement Methods for EMC
Driven Design
Beschreibung
Die Bedeutung von elektromagnetischer Verträglichkeit (EMC)
für gedruckte Schaltungen (PCB) nimmt aufgrund neuer Technologien
und Bestimmungen stark zu. Daher werden neue Layout- und
Routing-Programme benötigt, die diesen Anforderungen gerecht werden.
Hierzu soll das von WIDIS entwickelte Programm für die EMC-gerechte
Plazierung elektronischer Bauteile parallelisiert und dann in das von
INCASES entwickelte Gesamtsystem integriert werden. Die Parallelisierung
ist nötig um eine akzeptable Leistung/Wartezeit bei den Berechnungen
für die Plazierung unter Berücksichtigung der
EMC-Designrichtlinien zu erreichen. Das so entstehende System wird von
INCASES und Bosch getestet. Das know-how für die Parallelisierung
wird von der Universität Paderborn gestellt.
Teilnehmer
- WIDIS
- Universität Paderborn
- INCASES
- BOSCH
Kontakte
Dr. Wolfgang Schade (Koordination)
WIDIS
Rudower Chaussee 5
D-12484 Berlin
Deutschland
Tel.: [+49] (030) 6392-1605
Fax: [+49] (030) 6392-1650
Bernd Stube (Technik)
WIDIS
Rudower Chaussee 5
D-12484 Berlin
Deutschland
Tel.: [+49] (030) 6392-1656
Fax: [+49] (030) 6392-1650
